PCB仕様サイズ入力

  • 材料タイプ

    プラットフォームはFR-4（ガラス繊維）、アルミ基板のみ対応。他のROGERS、銅基板、特殊材料/工程は営業担当までご相談ください。

  • 製品タイプ

    製品分類に応じて指定材料を提供します。特別な材料要件がある場合は注文備考にご記載ください。

  • 層数

    PCBの銅層数、最大10層まで対応

  • 完成品サイズ

    PCBサイズは納品時の長さ・幅となります
      * mm
    例

  • PCB枚数

    PCB枚数はカスタムの合計数量です。パネルサイズの場合はパネル数（SET数）を入力してください。
    PCS

  • 出荷方法

    単品・パネル両方出荷可能
  •   編集

  • 納品形態

    パネル出荷時はX方向×Y方向の枚数を記載、不明な場合は1X1
    X PCS
    例

  • パネル枚数

    パネル枚数はファイル内の異なるPCB種類数です。同一PCBパネルの場合は追加料金不要。分割例：スタンプロール、スロット、Vカット、中央ミーリング等
    例
PCB製造工程

  • PCB厚さ

    航空グレード材料使用、「完成品厚さ」を基準。厚さ≥1.0mm時は公差±10%、厚さ<1.0mm時は公差±0.1mm。通常厚さは0.8～1.6mm、超過時は価格上昇、詳細は注文に準拠

  • ソルダーレジスト色

    ソルダーレジスト色はPCB表面色です。星偉賽電子は複数色対応、標準は緑

  • シルクスクリーン色

    文字色はシルク印刷文字の色です

  • 表面仕上げ

    表面仕上げはPCB表面露出銅箔の処理方法です。様々な選択肢があり、標準ははんだレベリング（HASL）

  • ビアカバー

    ソルダーレジストカバー範囲はインク密着範囲。トラブルが多いので要説明。星偉賽は（1）ビアテンティング（2）ビアオープンを提供。Gerber提供時はファイル基準、設計時は孔タイプを定義

  • テスト方法

    テスト方式：サンプルは全てAOI＋フライングプローブ無料テスト、量産はテスト治具推奨

  • 銅箔厚さ

    標準銅箔厚は1oz（35um）、各種オプション対応。詳細は工程能力ページ参照（厚いほど高価）

  • 半穴加工

    半穴工程は穴の片側のみ銅が必要。通常PCBより追加のドリル工程が必要
    はい
    いいえ

  • インピーダンス

    インピーダンス説明：抵抗・インダクタンス・キャパシタンスのある回路で、電流の流れを妨げる値（単位：Ω）。主に差動とシングルの2種類、設計者の信号受信要件に依存。インピーダンスPCBは位置と値をファイルに明記
    はい
    いいえ

  • 最小線幅

  • 最小穴径

  • BGA

  • po/材料番号

  • 注文備考

PCB加工詳細情報
製品タイプ
層数 材料タイプ
PCB枚数 完成品サイズ
PCB厚さ PCB面積
最小穴径 最小線幅
シルクスクリーン色 ソルダーレジスト色
ビアカバー 表面仕上げ
BGA 銅箔厚さ
出荷方法 テスト方法
半穴加工 インピーダンス

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工程能力
納期選択
予想完了時間：確定した生産時間基準
*特急ではない注文が18:00以降に支払われた場合、納期が1日延長されます
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合計金額
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